教學優勢
曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
建立了良好的合作關系。曙海集團的課程在業內有著廣泛的美譽度和響亮的知名度。
本課程，秉承18年積累的教學品質，以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。
課程簡介：
一、集成電路各類產品與應用
二、常用材料使用簡介
三、集成電路英文應用
四、集成電路廠務與環境
五、封裝基礎知識
六、集成SOP學習
七、集成電路設備
九、應急處理
十、質量環境及工作安全教育
十一、集成電路封裝
1，封裝概念
2、封裝的目的和要求
3、封裝的技術層次
4、封裝技術的歷史和發展
5、封裝的分類
6、封裝業的發展
十二、封裝制造先進的封裝和集成技術解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；
十三、長期困擾大多數同行的常見技術難題及其對應的策略與建議：包括如何進行封裝選型、如何進行封裝的Cost Down、如何設計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進行封裝設計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進行封裝系統的熱分析與熱管理、量產封裝的可靠性設計與實效分析、芯片-封裝-系統的協同設計等。
十四、集成電路多芯片組件（MCM）封裝技術
十五、集成電路測試信號鏈接方法
十六、集成電路測試方法
十七、集成電路測試與封裝技巧
討論和答疑
