芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險教程

適用人群：射頻芯片和高速SOC設(shè)計相關(guān)行業(yè)人士

芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險

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電磁串?dāng)_（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統(tǒng)設(shè)計當(dāng)中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產(chǎn)生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發(fā)信號質(zhì)量異常甚至電路誤觸發(fā)，導(dǎo)致芯片或系統(tǒng)無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設(shè)計當(dāng)中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進(jìn)，以及各種先進(jìn)封裝的應(yīng)用等原因，來自電磁串?dāng)_方面的挑戰(zhàn)正變的越來越嚴(yán)峻。

眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標(biāo)桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統(tǒng)的電磁仿真方面都長期占據(jù)業(yè)界領(lǐng)先地位。面對芯片領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的電磁串?dāng)_問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業(yè)界領(lǐng)先的芯片級電磁仿真方案供應(yīng)商，深入芯片級電磁仿真領(lǐng)域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險。

本次將以講解結(jié)合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產(chǎn)品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產(chǎn)品。

主要內(nèi)容如下：

1.電磁串?dāng)_問題危害與發(fā)展趨勢

2.Helic芯片級電磁串?dāng)_仿真流程

3.Helic系列產(chǎn)品詳解及使用方法演示

4.客戶應(yīng)用案例分享