封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析教程

課程簡(jiǎn)介

 

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教學(xué)優(yōu)勢(shì)

　 曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系。曙海集團(tuán)的課程在業(yè)內(nèi)有著廣泛的美譽(yù)度和響亮的知名度。

　 秉承二十幾年積累的教學(xué)品質(zhì)，本課程以真實(shí)項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)為導(dǎo)向,授課工程師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程及工具的綜合使用技巧、經(jīng)驗(yàn)。

 

課程列表

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  適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師

  
  

  封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析

  作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時(shí), AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態(tài)熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導(dǎo)熱熱仿真情況下的網(wǎng)格增強(qiáng)功能等. 新版本亮點(diǎn)多多, 值得期待.
  
  

  講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實(shí)際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。

  
  

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