硬件MCU外圍電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)培訓(xùn)

1.MCU最小系統(tǒng)
2.MCU內(nèi)部RC振動(dòng)電路
3.LC與晶振振蕩電路
4.晶振波形如何測(cè)量
5.MCU電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)鍵
6.數(shù)字電源和模擬電源混合設(shè)計(jì)關(guān)鍵以及l(fā)ayout關(guān)鍵
7.上電復(fù)位電路設(shè)計(jì)
8.運(yùn)行過程中復(fù)位電路設(shè)計(jì)
9.專用復(fù)位芯片電路設(shè)計(jì)
10.MCU輸入輸出IO口存在的問題
11.MCU其IO隔離的主要目的分析
12.適合MCU其IO口隔離的主要方式
13.光耦隔離關(guān)鍵參數(shù)分析
14.主要的各種通訊方式概述
15.主流的同步通訊和異步通訊方式
16.半雙工全雙工單工通訊
17.硬件和軟件通訊協(xié)議本質(zhì)
18.通訊接口EMS防護(hù)電路layout關(guān)鍵
19.尾氣檢測(cè)激光驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)4
20.光電器件應(yīng)用案例分析
21.光電器件類型分析
22.光敏電阻設(shè)計(jì)關(guān)鍵
23 PD光電二極管工作機(jī)制
24 PD光電二極管關(guān)鍵參數(shù)
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