封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設(shè)計都是通過PCB來進(jìn)行連接的。封裝的正確是正確PCB的第一步。現(xiàn)在的實物封裝有很多種，例如我們常見的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點。

    不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類型。在CADENCE的設(shè)計軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類型文件，每種類型有不同的用處。